grand view research：2022年至2030年，全球氮化镓半导体器件市场每年将增长24.4%-凯发官网入口

2021年，全球氮化镓半导体器件市场规模为18.8亿美元，预计从2022年到2030年将以24.4%的年复合增长率 (cagr) 扩大。市场的增长可归因于所提供的优势gan 半导体器件优于硅器件。硅材料已用于制造电子设备，例如智能手机、计算机、相机和电视。然而，硅潜在创新特性的放缓为 gan 半导体器件创造了机会，其速度是硅的 100 倍。与硅器件相比，gan 提供的优势包括更高的能效、更低的成本和更快的器件速度等。

预计全球越来越多的电动汽车将推动市场发展。这是因为 gan 使汽车制造商能够减少车辆充电时间、提高成本效率、增加功率密度并增加续驶里程。因此，各种公司都在努力为电动汽车 (ev) 提供 gan 系统。例如，2021 年 11 月，gan 功率半导体供应商 gan systems 宣布与 ase technologies 的子公司 universal scientific industrial co., ltd (usi) 建立凯发官网入口的合作伙伴关系。该凯发官网入口的合作伙伴关系旨在为电动汽车市场开发gan功率模块。

各种 gan 半导体器件制造商从风险投资公司获得资金，这有助于他们提高产品和市场地位。例如，2021年11月，功率芯片制造商 gan systems 宣布在一轮融资中筹集了 1.5 亿美元。该公司利用这笔资金加速了 gan 技术在其消费、汽车、工业和企业市场中的采用和创新。此外，2021 年 2 月，无晶圆半导体公司 cambridge gan devices 在 a 轮融资中筹集了 950 万美元。该公司利用这笔资金扩大了其 gan 产品组合。

5g多芯片模块对 gan 的需求正在增长，以实现节能移动网络。因此，各家半导体公司都在努力将gan集成到5g多芯片模块中。例如，2021 年 6 月，恩智浦半导体宣布将 gan 技术集成到其多芯片模块中。在多芯片模块中使用 gan 将效率提高到高于公司之前的模块。

预计全球机器人出货量的增长也将推动市场。gan 用于运动控制和机器人技术的伺服驱动器。根据国际机器人联合会提供的统计数据，机器人年销量将从 2020 年的 46.5 万台增加到 2022 年的 58.4 万台。

产品洞察

光半导体板块在 2021 年占据市场主导地位，占全球收入的 35.0% 以上。这主要归功于光半导体在 led、太阳能电池、光电二极管、激光器和光电子器件等设备中的应用。汽车行业越来越多地在车灯、室内和室外照明以及脉冲供电激光器中使用光半导体，这随后推动了光半导体在汽车和消费电子行业的采用。此外，光半导体广泛用于光探测和测距 (lidar) 和脉冲激光等应用，这预示着在该领域的增长。

预计 gan 射频器件领域将在预测期内以最高的复合年增长率增长。细分市场的增长可归因于氮化镓射频设备在消费电子和国防等行业的广泛应用，它们是市场上的最早采用该设备的行业。这些设备也用于简易爆炸装置 (ied)，因为它们以适中的成本提供高性能，预计将进一步推动该领域的发展。此外，高频gan器件用于电动汽车的车载通信系统和车对网通信系统。

组件洞察

晶体管部分在 2021 年主导市场，占全球收入的 35.0% 以上。近年来，越来越多地采用基于 gan 的功率晶体管和支持 4g 技术的设备，导致对用于电信领域的基站的大功率晶体管的需求增加。与硅基晶体管相比，基于 gan 的晶体管在高功率密度和高开关频率下具有高效和功能性，因此在晶体管领域占有更大的份额。此外，gan 晶体管（如场效应晶体管（field effect transistor） fet) 和绝缘栅双极晶体管 (igbt) 用于电动和混合动力汽车的推进系统，推动了该细分市场的增长。

预计功率 ic（集成电路）细分市场将在预测期内实现稳定增长。细分市场的增长可归因于基于 gan 的功率 ic 的使用增加，这些 ic 提供高效导航、防撞和实时空中交通管制等功能。此外，富士通有限公司等公司推动了细分市场的增长，qorvo, inc.和东芝公司专注于电信和汽车应用电源ic的开发。例如，2017 年 6 月，qorvo, inc. 推出了下一代 5g 无线前端模块双通道 ic - qpf4005 - ，适用于 5g 无线基站、终端和点对点通信等应用。此外，2019 年 12 月，东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出用于汽车的功率 ic tb9045fng。

晶圆尺寸洞察

4英寸细分市场在2021年占据市场主导地位，占全球收入的35.0%以上。这是因为 4 英寸晶圆有利于半导体器件的大规模生产。4 英寸晶圆的应用正在迅速增加，因为这些晶圆有助于克服 2 英寸晶圆的局限性，并广泛用于基于半导体产品的行业。此外，在大功率放大器、光电子器件、电信前端和高温器件中对具有 4 英寸晶圆的氮化镓器件的需求不断增长，正在推动该领域的发展。而且，由于其抗辐射特性，4 英寸基板适用于空间通信应用，预计将是影响细分市场增长的关键因素。

预计6英寸细分市场将在预测期内以最高的复合年增长率增长。6 英寸晶圆提供的均匀电压供应和精确电流控制等优势正在推动这一细分市场。6 英寸晶圆经过精心设计，可提供更好的电压均匀性和对电流的精确控制。由于具有高击穿电压和低电流泄漏等优点，它在国防设备和消费电子产品中具有广泛的应用。此外，商业应用中越来越多地采用 6 英寸晶圆，例如用于无线蜂窝基站和汽车防撞系统的单片微波集成电路 (mmic) 功率放大器，这预示着该细分市场的增长。

最终用途洞察

信息与通信技术 (ict) 部门在 2021 年主导市场，占全球收入的 20.0% 以上。细分市场的增长可归因于全球物联网(iot) 技术的日益普及。物联网设备需要高效且具有成本效益的组件，以促进信息的持续交换。基于 gan 的半导体有望满足物联网产品正常运行的低功耗和高效率要求。此外，这些半导体广泛用于分布式天线系统(das)、小型蜂窝和远程无线电头端网络密集化。它们还用于数据中心、服务器、基站、传输线、卫星通信，以及基站收发信台等。

国防和航空航天领域的增长可归因于 gan 技术在国防和航空航天领域的应用越来越多，以提高通信、电子战和雷达的带宽和性能可靠性。雷达板中使用的 ic 采用 gan，可实现高效导航、有助于避免碰撞并实现实时空中交通管制。此外，gan 半导体提供的更高工作频率使其适用于雷达通信、地面无线电和军用干扰器。而且，无线电放大器中宽带 gan 功率晶体管的使用越来越多，这是该领域增长的主要因素。

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