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今年下半年复苏增快!预计2028年先进封装收入将近800亿美元【附集成电路封装行业现状分析】-凯发官网入口

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 羅 • 2023-07-24 11:52:27 来源:前瞻网 e3945g0

图片来源:摄图网

近年来,随着微电子技术的发展,集成电路封装技术不断创新,从传统的插件封装到表面贴装封装,再到最新的3d封装和系统级封装,不断推动着电子产品的发展。在未来,随着人工智能、物联网等技术的迅猛发展,集成电路封装技术将继续创新,为电子产业带来更广阔的发展空间。

近日,yole intelligence表示,由于封装制造商消化库存, 2023年上半年利用率下降,导致了2023年第一季度先进封装收入下降了19%。但yole预计该市场将在第二季度反弹8%。yole认为2023年下半年将开始出现更显著的复苏,预计到2028年先进封装收入将达到786亿美元,年复合增长率10%。其中2023年由于第一季度拖累增长仅有0.8%,总额达到约440亿美元。

封装是集成电路制造的后道工艺,集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程,目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能,如加上引脚,使之可以与外部电路如pcb板连接。同时,封装能够为芯片加上一个“保护壳”,防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节,即封装测试过程。

典型的集成电路封测工艺流程为:来料检查-磨片减薄-划片-粘片-压焊-塑封-切筋成型-打印测试-包装-品质检验,具体如图所示。

据中国半导体行业协会的数据显示,2017-2021年,中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势,增长速度维持较高的水平。2021年是中国“十四五”开局之年,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%,2022年集成电路销售额为11386亿元,创历史新高。

集成电路封测产量逐渐递增。随着企业的扩产,中国集成电路封测龙头企业长电科技与通富微电产量均有所上升。2020年,长电科技集成电路封测产品中,先进封装产量最高。2020年先进封装产量为368.11亿块,同比增长29.43%;传统封装产量为311.71亿块,同比增长18.35%;测试芯片91.87亿块,同比增长23.93%。

长电科技销量上升。受“宅经济”影响,下游芯片需求上涨,中国集成电路封测龙头企业长电科技与通富微电销量均有所上升。2020年,长电科技集成电路封测销品中,先进封装销量最高。2020年先进封装销量为371.82亿块,同比增长31.31%;传统封装销量为307.66亿块,同比增长17.03%;测试芯片91.88亿块,同比增长24.35%。

前瞻产业研究院认为,随着半导体制程工艺瓶颈,以及芯片架构优化的限制,未来几年处理器性能的发展将逐步减慢,摩尔定律也将逐渐失效。因此,高端封装技术为行业发展提供一线生机,有利于提高芯片性能。而站在整个产业角度上,芯片性能的提升又会促进计算机、it产业的发展,从而间接地为芯片设计、制造、封测技术突破带来更多可能。因此,封装行业发展将带动产业正向循环,意义重大,行业具有十分广阔的发展前景。

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