1.217亿美元！广颖电通在印度投资建碳化硅工厂【附全球碳化硅行业分析】-凯发官网入口

（图片来源：摄图网）

据路透社报道，广颖电通(silicon power)将在印度奥里萨邦投资1.217亿美元，建设一家碳化硅工厂。并计划生产150mm(6英寸)碳化硅晶圆。这项投资将由广颖电通的印度子公司rir power electronics负责，他们承诺新工厂将在未来18-24个月内开始运营，最晚不会超过2025年。

外媒指出，广颖电通此次对印度的投资是该国政府吸引外资的努力的一部分。目前，富士康、美光和amd等公司的高管也正在印度参加会议。

碳化硅，又称碳硅石或金刚砂，是第三代半导体材料的代表之一，主要用于电力电子器件的制造。随着新能源汽车和工业电源等应用的推动，全球电力电子碳化硅市场规模不断增长。

——碳化硅行业全球发展现状

目前，碳化硅已成为半导体技术研究和产业竞争的焦点。美国、日本、欧洲等国家都在积极制定战略布局。目前，第三代半导体材料和器件已成功实现从研发到规模化生产的跨越，并进入了产业化快速发展阶段。在新能源汽车、高速轨道交通、5g通信、光伏并网、消费类电子等多个重点领域取得了应用突破。自2020年以来，发达国家已将半导体技术和产业提升到国家安全战略层面，考虑通过国家级力量在技术研发、产业链发展、原材料和生产制造等多个方面进行全方位的部署。

近年来，全球各企业加速布局碳化硅行业，推出了多款产品，随着技术的成熟和下游需求的增长。以碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（sic mosfet）为例，据统计，2021年国际上有10余家公司推出了超过200款sic mosfet系列产品，其中击穿电压主要集中在650v和1200v。

在射频器件领域，根据casa的数据，目前市场上有超过500款可购买的氮化镓（gan）射频器件和功率放大器。gan射频器件的最高工作频率为18ghz（wolfspeed），输出功率最高可达1862w（qorvo，1.0-1.1ghz）。其中，碳化硅基氮化镓器件是射频市场的主流产品和技术凯发官网入口的解决方案。

根据第三代半导体产业技术创新战略联盟的数据，截至2020年底，全球碳化硅功率器件市场规模为7.03亿美元，而gan射频器件市场规模为8.3亿美元。根据yole的报告，目前约有90%的gan射频器件采用碳化硅衬底制备。而在2021年，全球碳化硅器件市场规模已经超过了20亿美元。

华金证券认为，第三代半导体功率器件凭借其高频高效、耐高压、耐高温等优异特性，有望提升整车能源利用率并推动车企的新能源汽车产品升级。随着碳化硅器件工艺的不断升级，成本进一步降低，预计其市场渗透率将提高，从而进一步拓宽第三代半导体功率器件的市场空间。

随着全球经济的发展和技术的进步，碳化硅行业有望继续保持稳定增长。同时，碳化硅材料的研发和应用也在不断创新，涌现出更多的新产品和新应用领域。全球碳化硅行业的竞争也日益激烈，各国企业在技术、质量和服务等方面进行不断改进，以满足市场需求。

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