真全栈，全自研！未来1-凯发官网入口

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近日，蔚来汽车硬件副总裁白剑表示，在智能硬件领域，从nt1开始，我们的域控制器电路和结构就是自己设计，委托代工厂生产。 即使代工生产，产线的测试夹具，测试软件开发也都是自研后转给代工厂使用。未来一两年内，ad芯片(辅助驾驶芯片)为首的一些关键芯片也会自研量产！真全栈，全自研！

自动驾驶芯片作为自动驾驶技术的核心组成部分，正处于快速发展的阶段。随着技术的进步和市场的需求，自动驾驶芯片将不断创新和改进，为自动驾驶技术的发展提供强有力的支持。同时，政府和相关机构也应加强合作和监管，推动自动驾驶芯片的安全性和可靠性，促进自动驾驶技术的健康发展。

——不同自动驾驶等级对芯片算力要求分析

自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶级别的提升，需要更高的算力支持，地平线数据显示，目前l2级别的自动驾驶汽车需要10tops左右的算力，l3级别的自动驾驶需要100tops左右的算力，而到了l4级别后，自动驾驶汽车芯片算力需求将大幅度提升至1000tops以上。中国乘用车自动驾驶领域目前处于l2等级，由于l3级别自动驾驶技术仍不完善、法规问题、责任认定、加之成本过高，短期内较难实现大规模量产。

——中国汽车芯片需求量测算

根据中国汽车工业协会介绍，现代化汽车的车载芯片数量越来越多，并且新能源汽车的芯片使用量要普遍高于传统燃油汽车。以全球水平的汽车芯片搭载量初步测算，2021年我国汽车芯片需求量为178亿颗。

——2027年市场规模将达到60亿元

随着我国汽车智能化、自动化、网联化程度的不断提高，汽车搭载的毫米波雷达等传感器、其他各类型汽车电子设备数量将不断提高，同时智能汽车、自动驾驶等技术将对汽车芯片算力提出更高的要求，我国汽车大算力芯片市场规模预计将以和全球市场相似的增速快速增长。预计到2027年，中国汽车大算力芯片市场规模将突破60亿元。

业内人士表示，中央计算架构将是下一代高性能汽车芯片的用武之地。在高工智能汽车研究院看来，随着2024年开始，高通和英伟达率先量产下一代高性能中央超大算力芯片，高端市场争夺战将进入一个新的周期。同时，受益于集中式架构规模化后带来的可能降本效应，汽车芯片的需求也可能会发生根本性变革。行业普遍认为，中央大算力计算平台有望在2025年出现。

前瞻产业研究院分析认为，作大算力被视为自动驾驶芯片的确定趋势之一。伴随自动驾驶的级别增加，其需要处理的数据量就越庞大，对芯片的算力要求就更高。目前，中国乘用车行业对于自动驾驶的需求力度较大，自动驾驶行业2023年将进入l3的量产爆发期，届时，中国乘用车行业对于汽车大算力芯片的需求也会爆发。

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